日月新半导体2022校园招聘信息

作者:高校师资网编辑时间:2022-03-30

公司简介：

日月新集团总部位于江苏苏州，隶属于智路资本，前身为全球半导体巨头封测企业日月光集团的全资子公司，始于1984年，自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、成品测试的专业一元化服务。

日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山，员工人数超过10000人，建筑面积达45万平方米，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域，工艺水平和出货量全球领先。日月新员工始终秉持“守正务实，久久为功，持诚求新，生生不息"的态度，以立足中中国，放眼全球，以提供精益求精的半导体封测服务，来持续提升与丰富人类生活的水平为愿景，共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺"。

招聘岗位：

测试工程师

岗位职责：

1.开发测试程序，分析测试数据2.测试设备研发、导入和维护3.通过英语四级，理工科相关专业，机械类/电子类/自动化类/材料类相关专业优先考虑

IT工程师

岗位职责：

1.负责现行系统的运维和开发（MES、CIM、ERP、安卓App、OA、Web、PLM）2.通过英语四级，计算机科学与技术/软件工程/电子信息与技术/自动化/网络工程等相关专业优先

热应力仿真工程师

岗位职责：

1.建立ECTC会议报告的数据库以及不同类型的仿真分析报告的数据库2.建立不同类型的封装产品的3D模型3.使用仿真软件对封装产品进行热仿真分析4.使用热测试设备对产品的热阻进行实际测量5.使用翘曲测量设备对产品的翘曲进行实际测量6.根据仿真分析需求，协调RD、CPE、CEI确定各分析方向的触发机制与响应机制，提升新产品开发效率7.通过英语六级，材料力学/机械设计/机械制造/机械工程/高分子材料等相关专业优先8.熟悉Ansys，Icepak，moldex3D仿真软件优先考虑，有半导体封装工作经验更佳